UVLED固化燈設備紫外線固化結構和

UVLED固化燈設備UV光固化無水膠印版使用硅膠代替潤版液，并利用其表面能排斥油墨。 該無水膠印版由鋁基層，底漆層，感光層，硅膠層和表面膜層組成。

UVLED固化燈設備紫外光固化非平面板有兩種形式：無水平板的負片和無水平板的負片。

1.用UVLED固化燈設備
1的UV光固化的負片非水平版。UVLED紫外線光照固化的印版的結構
UVLED紫外線光照不帶負片的固化的負像類型的結構 水平板如下圖4-1所示。 印版的基底由鋁制成，基底的厚度通常為0.13-0.3mm。 首先將重氮感光層涂覆在基本上與PS板相似的板基上。 為了使重氮感光層與外層粘結，在重氮感光層上涂覆膠層，膠層為感光性重氮化合物。 外層是由硅氮烷組成的硅酮層，其通過硅橡膠硬化或進一步聚合。 它具有良好的耐油墨性，因此可以不用水印刷印版的空白部分。

2。 制版
非水平制版的過程基本上類似于PS制版，該過程如圖4-2所示。

不帶水平制版材料的表面為淺藍色，并且 板表面覆蓋有透明玻璃紙保護層。 打印印版時，應將印版表面剝離并附著在負片上，然后用紫外線光源進行曝光，然后顯影，用水沖洗并干燥。然后，可以將其制成平板。 為了保護版面，應使用玻璃紙覆蓋版面。

3.UVLED固化燈設備UV光固化印刷
首先將印版安裝在印版滾筒上，然后剝下保護層，然后用柔軟的紗布和專用清潔劑輕輕
擦拭印版表面。 對橡皮布沒有特殊要求，只需將橡皮布用于平版膠印即可。 印刷壓力與PS板相同。 滾筒襯套為中性襯套
2.正型，無水平版本
正型非水平膠印目前被廣泛使用。 以東麗非水平版的日本東麗非水平版為例，來說明印版的結構和制版過程。1.用于UVLED固化燈設備的UV固化片的結構
如圖43所示，其基底是鋁片。 板基表面上的白色底漆涂層增加了感光層和板基之間的結合力。 底漆層上的涂層感光液是形成印版圖形部分的基礎。 感光層上的硅膠層由雙官能團和三官能團有機硅單體通過水解和縮聚網(wǎng)狀有機硅高分子材料構成，這構成了印版空白部分的基礎。 在硅膠層上壓一透明保護膜可以在曝光前保護版圖； 提高正像的真空附著力； 阻斷氧以促進光敏層的光聚合。

2。 制版過程
圖4-4顯示了Toray的非水平制版過程

（1）曝光如圖4-5（a）所示。 將正片附在保護膜上進行曝光。 所使用的光源是金屬鹵化物燈，高壓汞燈，并且該光源的光譜波長范圍是350-420nm。 曝光后，板的光接收部分的光敏層由于吸收光譜而產(chǎn)生光聚合反應褪色，同時，它與上層有機硅層光學鍵合，形成布局的空白部分； 非受光部的硅酮層膨脹并被壓花。

（2）剝下保護膜曝光后，剝下保護膜，其布局如圖4-5（b）所示。

（3）顯影一般采用刷輥式顯影機進行顯影。 顯影時（a），首先用顯影劑潤濕版面以降低有機硅與感光層之間的結合力，然后使用毛刷輥進行顯影，除去圖形部分中的有機硅層，并露出著墨的感光層 在布局的圖形部分中，如圖4-5（c）所示。 使用的顯影劑主要由聚丙烯乙二醇或聚乙烯乙二醇組成。

（4）后處理顯影后，應進行染色以檢查印版的質量，如圖4-5（d）所示。 有所需的印版。

（5）印刷版的空白部分是拒墨的有機硅層。 圖形部分是感光層，其距離硅樹脂層的表面僅2μm，因此這種類型的印版是平版凹版印刷版。

3.用UVLED固化燈設備
的紫外線固化的無水膠印CTP板傳統(tǒng)的水性膠印CTP制版的制版過程是：曝光，顯影，清洗，涂保護膠和干燥。 所使用的顯影劑是有毒的，直接排放會造成環(huán)境污染，并且回收成本更高。 無水膠印CTP印版在制版過程中使用水性顯影劑，并且顯影后的液體不會污染環(huán)境，并且可以輕松處理。 無水膠印CTP版的制版過程如圖4-6所示。

（1）曝光無水膠印CTP板的曝光直接在正常CTP制版機進行，并且在曝光期間應合理控制曝光時間。

（2）為了防止刮擦印版，在曝光期間應將保護膜保留在印版表面上。 但是在顯影之前，需要完全去除保護膜。 如果未完全清除薄膜，則將導致顯影不完全，甚至殘留的保護膜在顯影過程中也可能脫落并阻塞噴水泵。

（3）揭下膠片后的印版應放在特殊的無水自動印版沖洗機中，以進行印版顯影。 印刷過程分為預處理，水洗，后處理和再洗滌步驟。 預處理是使用預處理液破壞感光部分的感光層與有機硅層之間的界面。 水洗是用刷子擦洗印版表面，剝離感光部分的有機硅層，并沖洗剩余的預處理液。 后處理是對暴露的圖形和文字進行著色，以提高印版的檢查效果； 再次清洗印版以去除多余的染色物質。

（4）干燥和洗滌后，必須在冷空氣中干燥無水膠印CTP板。

無水膠印CTP板容易被刮擦。 因此，當重疊無水膠印CTP板時，應使用隔離紙進行保護。 如果要長期存放無水膠版CTP印版，其圖文部分的著墨性能會下降，因此在打印之前必須用印版清潔劑清潔圖形部件。

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